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特殊鋼の加工事例 - 半導体製造装置部品







半導体製造装置部品

材質 SUS304
サイズ 200×250×600
加工精度 図面要求寸法
加工時間 80時間
ロット 2個
解説 母材の1/2を切削加工。重量物加工。